2019年的资本寒冬以及整个半导体行业的低迷，将会让那些没有技术独特性以及缺乏商业落地能力，且现金流控制不好的AI芯片公司面临巨大的挑战，甚至大概率会倒下。

因此，AI芯片在2019年落地的重要性已经毋庸置疑，那么，对于AI芯片公司，接下来关键问题就是如何在2019年实现产品的规模商用？哪种商业模式是更好的选择？

芯片不仅是一个技术密集、资本密集、人才密集的高门槛行业，同样也是产业链很长的行业。在这条很长的产业链里，仅芯片公司，也有着不同的盈利模式。

比如我们熟知的英特尔和AMD，用户可以直接购买其芯片，高通则为手机厂商提供芯片，英特尔、AMD和高通取得的成绩也证明了这一商业模式的成功。除了卖芯片，IP授权的模式也成就了一些芯片公司，典型的例子就是Arm，Arm靠提供芯片的知识产权发家，凭借着与英特尔的差异化竞争，Arm架构的芯片如今已经搭载在了大部分的移动智能设备中。还有如今AI芯片领域的代表英伟达，英伟达最早也出售芯片，后来慢慢转变为卖GPU卡。

到了AI时代，我们已经看到不同的AI芯片公司也在用不同的商业模式探索AI芯片的落地。AI IP公司典型的就是AI独角兽公司寒武纪，并且寒武纪IP落地已经有成功案例，其IP搭载在麒麟970和麒麟980的SoC中。

不过，在AI时代的AI芯片公司似乎更倾向于提供AI加速卡以及相关的服务。在华为AI芯片发布会后的采访中，华为轮值董事长徐直军多次强调，华为昇腾910和310芯片将不会对外单独销售，而是以AI加速卡、加速模块、服务器和一体机等模式对外销售。另外，比特大陆、云天励飞等拥有AI芯片的公司也都更倾向于提供模块化的方案。

至于直接提供芯片还是一体化方案更好的问题，牛昕宇认为，一体化方案是差异化竞争的一种方式，因为目标客户从方案公司变为了终端用户。一体化方案与单纯卖芯片一样，都是实现商业化的手段，提供一体化方案要考虑如何发挥自己的芯片优势、长期的竞争优势如何建立等；提供芯片要考虑如何快速落地实现规模化拓展以及如何把使用门槛降低，这是对于市场的不同切入角度，没有优劣之分。

因此，AI芯片落地的商业模式的选择也十分重要。需要看到，芯片公司无论是提供芯片还是一体化的方案，都要根据公司自身的特点，结合客户的需求提供更具性价比的方案，才能获得用户任认可实现芯片的更快落地。

还需看到的是，AI芯片的软硬一体化也将让硬件团队和软件团队进行跟紧密的协作，这也是AI芯片在规模落地过程中需要面对的问题。